FPC工艺能力
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 | 图文说明 |
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层数 | 1层、2层 | 层数指FPC线路层数 | 暂时不做软硬复合板 |
FPC结构 | 常规FPC单面板 | 单面线路的板（PI厚度：25um） |
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常规FPC双面板 | 双面线路的板（PI厚度：25um） |
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超厚FPC单面板 | 单面线路的板（PI厚度：50um，不容易撕裂） |
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超厚FPC双面板 | 双面线路的板（PI厚度：50um，不容易撕裂，适合做阻抗板） |
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透明FPC单面板 | 单面线路的板（PET厚度：36um） |
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透明FPC双面板 | 双面线路的板（PET厚度：36um） |
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整体制程 | 最大尺寸 | 常规：234X490mm | 极限250X500mm，需有工艺边，下单时需要找业务专员确认 |
最小尺寸 | 无限制，但小于20X20mm建议拼版 | 见 成型拼版要求 | |
FPC板厚 | ①常规单面板0.07mm，0.11mm | ①指FPC软板的厚度，不包含补强材质的厚度 | |
外层铜厚 | 单面板18um(0.5oz)，35um(1oz) | 指FPC线路层铜箔厚度 | |
线路制作 | 使用干膜工艺，LDI曝光（激光直接成像技术） | LDI比传统LED曝光机精度高，可根据板子尺寸自动对位，杜绝孔偏问题 | |
表面处理 | 沉金，厚度：1u"，2u" | 指在线路焊盘表面沉上镍金层，防止焊盘氧化 | |
补强区厚度 | 补强区总厚度=FPC板厚+补强厚度 | 见金手指PI补强厚度计算器 | |
板厚公差 | ±0.05mm（极限±0.03mm） | 补强区域厚度公差同样适用， 补强越厚公差越大 | |
钻孔 | 钻孔孔径 | 0.1-6.5mm | PTH孔（有铜金属化孔）最大孔径建议设计在5mm以内，超过此尺寸生产时会有风险 |
孔径公差 | ±0.08mm | 如：1.0mm的孔，按0.92-1.08mm验收都是合格 | |
最小过孔/焊盘 | ①常规：0.15mm（内径）/0.35mm（外径） |
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最小有铜槽孔 | 0.5mm |
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最小无铜槽孔 | 无要求 | 无铜槽孔边缘到铺铜边缘需有0.2mm以上的距离 | |
半孔工艺 | 半孔指板边半个孔且孔壁有铜，多用于压焊手指： |
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线路 | 最小线宽/线隙 | ① 铜厚12um（0.33oz)：3/3mil（极限2/2mil，尽量不要设计） |
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线宽公差 | ±20% | 例如线宽0.1mm，实板线宽为0.08-0.12mm是合格允许的 | |
焊盘边到线边间距 | ①过孔外径到线：≧0.1mm(尽量大于此参数) |
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有铜插件孔焊环 | ≧0.25mm(建议值)，极限值为0.18mm |
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NPTH孔（无铜孔）到铜间距 | ≧0.20mm | 包括NPTH到线路，到焊盘及到铜皮的距离 | |
BGA | ① BGA焊盘直径：≧0.25mm |
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阻焊（覆盖膜） | 阻焊颜色（覆盖膜颜色） | 黄色，黑色，白色，透明 | 建议用黄色，价格最便宜 |
阻焊开窗(覆盖膜开窗） | 开窗比焊盘单边大0.1mm设计，开窗距线边间距≧0.15mm(尽量大于此参数) |
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过孔覆盖 | 一般建议过孔用覆盖膜盖住（不露焊盘） | ||
阻焊厚度（覆盖膜厚度） | ①常规FPC覆盖膜 |
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最小阻焊桥宽度（覆盖膜桥宽） | 0.5mm，即焊盘间距≥0.5mm才可以保桥，小于此值默认开通窗。（以上为常规能力，有特殊要求的，可联系业务专员） |
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字符 | 字符高度 | ≧1mm（特殊字体，中文，掏空字符视情况需更高） |
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字符粗细 | ≧0.15mm（低于此值可能印不出来） | ||
字符到露铜焊盘间隙 | ≧0.15mm（低于此值会掏空字符避免上焊盘） | ||
成型 | 激光切割/模冲 | ① 走线和焊盘距板边距离≧0.3mm |
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金手指PAD到板边 | 0.2mm，(不够0.2mm默认削金手指，保证金手指到板边有0.2mm的安全距离，防止激光切割碳化导致微短，半孔压焊金手指除外） |
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拼版 (FPC拼版设计规范) | ① 拼版间距一般2mm，有钢片补强的，间隔按3mm设计 |
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| 补强 (补强说明图片) | PI补强 | 厚度0.1mm，0.15mm，0.20mm，0.225mm，0.25mm | PI补强常用于金手指插拨产品，如金手指处总厚度要求0.3mm，FPC板厚0.11mm，建议使用0.225mm的PI补强 |
FR4 | 厚度0.1mm，0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm (厚FR4也是采用AD胶热压） | FR4适用于比较低端产品，容易掉粉屑，尽量少用 补强如果有挖孔，且此区域对应FPC有焊盘设计，焊盘表面可能会有凹陷 | |
钢片 | 厚度0.1mm，0.2mm，0.3mm | 钢片价格比较高，但是平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品（钢片具有弱磁性，类似霍尔元件的产品不建议使用） | |
3M双面胶 | 3M9077（厚度0.05mm、耐高温） ，3M468（厚度0.13mm、不耐高温） | 一般用于组装时固定FPC板 | |
电磁屏蔽膜 | 厚度18um（黑色），用于解决EMC问题，一般建议在阻焊层增加接地开窗，使电磁屏蔽膜与地铜导通，增加屏蔽效果。 |
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设计 | 阻抗 | ① 基材介电常数3.3，覆盖膜介电常数2.9 | 暂不支持测量阻抗，只管控线宽，嘉立创有提供阻抗参考线宽，详见 设计指南 |
嘉立创EDA（强烈推荐） | 嘉立创EDA专业版有专门的FPC补强层，可画不同形状的补强并指定不同的厚度，下单无需填写补强信息，享有嘉立创EDA设计FPC专享优惠劵 (嘉立创EDA设计FPC帮助文档) |
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其它EDA | 需要单独新建一个图层，标示出补强区域，材质及厚度，下单需要填写补强信息（注：标示补强的说明字符不能放在板内） |
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常规设计要求 | 钻孔，线路，阻焊，文字设计方式与硬板相同 |
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