SMT工艺能力
焊接面 | 单面焊接(贴片+插件) | 单/双面焊接(贴片+插件) |
层数 | 2, 4, 6层 | 无限制 |
板厚范围 | 0.8mm - 1.6mm | 无限制 |
尺寸 | 10*10mm - 470*500mm | 70*70mm - 460*500 |
数量 | 样板 (≤30(50)大片) | 2片起贴，无上限 |
焊盘喷镀 | 有限制 | 无限制 |
PCB颜色 | 有限制 | 无限制 |
PCB出货方式 | 单板，邮票孔拼版 | 单板，邮票孔拼版，V割拼版 |
工艺边 | 不需要 | 必须要 |
Mark点 | 不需要 | 需要 |
SPI锡膏测试 | 没有 | 有 |
AOI | 混检 | 单独检测 |
最小封装 | 0402 | 0201 |
最小IC pin间距 | 0.4mm | 0.35mm |
BGA球径间距 | 0.5mm | 0.5mm |
回流焊温度 | 255+/-5度(不可调) | 240+/-5度 |
服务热线
