PCB工艺能力
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 | 图文说明 |
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层数 | 1~32层 | 层数，指PCB中的电气层数（覆铜层数） |
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层压结构 | 4层、6层、8层、10层、12层、14层、16层、18层、20层（最高32层） | 查看层压结构 铺铜注意事项 | 多层板支持阻抗设计（ 阻抗计算神器 ） |
板材类型 | FR4（A级） | 板料有"中国台湾南亚"、"建滔KB"、"生益"、"宏瑞兴"等A级板料 |
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高频板 | 目前制作" 双面高频板（1oz铜厚） "： Rogers（罗杰斯），PTFE（铁氟龙） |
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铝基板 | 目前制作" 单面铝基板 " |
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铜基板 | 目前制作" 单面/双面热电分离铜基板 "(凸台长宽≧1mm) |
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FPC软板 | 目前制作" 单双面软板 " |
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整体制程 | 最大尺寸 | FR4：670*600mm | 所列数据适合≧0.8mm板厚，板厚＜0.8mm的FR4最大尺寸500*600mm，FR4单面板最大接单尺寸:606*510mm。 |
最小尺寸 | 常规：3*3mm（半孔工艺/包边工艺长宽需要≧10mm） | 所列数据适合≥0.6mm板厚，板厚<0.6mm的需评估 | |
板厚范围 | 0.4-4.5mm | FR4生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/2.0mm(12层以上可以做2.5-4.5mm，以系统可选项为准） | |
外层铜厚 | 成品铜厚： 双面板（1oz, 2oz, 2.5oz, 3.5oz, 4.5oz） 多层板（1oz，2oz） |
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内层铜厚 | 成品铜厚：0.5oz，1oz，2oz | ||
线路制作 | 图形电镀（镀锡正片工艺） | 灾难性的负片工艺再出江湖，用此工艺为品质灾难。 详情点此查看 | |
阻焊类型 | 感光油墨绿色紫色红色黄色蓝色白色黑色 | 感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板 | |
表面镀层 | 有铅喷锡，无铅喷锡，沉金 | FR4板料均可制作此三种工艺（6层以上多层板及高频板为沉金） | |
钻孔 | 钻孔孔径 | 单面板：0.3~6.3mm | ≥6.5mm钻头的孔采用扩孔/锣边方式加工 |
孔径公差 | 插件孔直径：+0.13/-0.08mm | 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52-0.73mm是合格允许的(为避免油墨或喷锡堵孔，插件孔直径宜≧0.5mm) | |
最小过孔/焊盘 | 单面板：0.3mm(内径)/0.5mm(外径) |
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最小有铜槽孔 | 槽宽：0.5mm |
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最小无铜槽孔 | 槽宽：1.0mm |
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半孔工艺 | 半孔指板边半个孔且孔壁有铜，多用于焊接子母板： |
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包边工艺 | 包边指板侧面全部包铜沉金(暂不做喷锡)： |
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沉孔工艺 | 沉孔是为了使螺丝的头部低于PCB板表面，避免螺丝头部凸起影响整体厚度而钻的一个锥形孔 |
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盲槽工艺 | 盲槽通过锣出凹下去的槽孔，然后在此处埋入元器件或散热铜块，将器件组装好后散热 |
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背钻工艺 | 背钻通过二次钻孔的方式，控制钻孔深度，将PTH过孔其它层多余的孔铜钻掉，减少其对信号的干扰 |
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线路 | 最小线宽/线隙（1oz） | 单双面板：0.10/0.10mm(4mil/4mil) |
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最小线宽/线隙（2oz） | 双面板：0.16/0.16mm(6.5mil/6.5mil) | ||
最小线宽/线隙（2.5oz） | 双面板：0.2/0.2mm(8mil/8mil) | ||
最小线宽/线隙（3.5oz） | 双面板：0.25/0.25mm(10mil/10mil) | ||
最小线宽/线隙（4.5oz） | 双面板：0.3/0.3mm(12mil/12mil) | ||
线宽公差 | ±20% | 例如线宽0.1mm，实板线宽为0.08-0.12mm是合格允许的 | |
焊盘边到线边间距 | ≧0.1mm(尽量大于此参数),BGA焊盘到线最小0.09mm |
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有铜插件孔焊环（1oz） | 双面板：≧0.25mm(建议值)，极限值为0.18mm |
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多层板：≧0.20mm(建议值)，极限值为0.15mm | |||
无铜插件孔焊环 | ≧0.45mm(建议值)，因为采用干膜封孔，无铜孔周围会掏空0.2mm的焊盘或铜面，请尽量加大焊盘以便焊接，焊盘过小可能就是一个线圈或无焊盘 |
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BGA | ① BGA焊盘直径：≧0.25mm |
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线圈板 | ① 盖油的线圈最小线宽线隙：0.15/0.15mm（1oz完成铜厚） |
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阻焊 | 阻焊开窗 | 双面板：开窗比焊盘单边≧0.038mm，开窗距线边间距≧0.05mm |
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多层板：焊盘与开窗按1：1设计 | |||
过孔塞油墨 | 用阻焊油墨塞进过孔达到不透光效果( 查看详情说明 ): |
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过孔塞树脂+电镀盖帽 | 用树脂/铜浆塞进过孔且在孔表面电镀盖帽达到不透光且平整的效果( 查看详情说明 ): | ||
阻焊厚度 | ≧10um |
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最小阻焊桥设计数据 | 双面板（1oz）焊盘间最小间距：0.20mm（适合绿、红、黄、蓝、紫色油墨）焊盘间最小间距：0.23mm（ 适合黑、白色油墨 ） |
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| 多层板（1oz）焊盘间最小间距：0.10mm（适合绿、红、黄、蓝、紫色油墨）焊盘间最小间距：0.13mm（ 适合黑、白色油墨 ） | |||
字符 | 字符高度 | ≧1mm（特殊字体，中文，掏空字符视情况需更高） |
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字符粗细 | ≧0.15mm（低于此值可能印不出来） | ||
字符到露铜焊盘间隙 | ≧0.15mm（低于此值会掏空字符避免上焊盘） | ||
成品 | 锣边成型 | ① 锣边处走线和焊盘距板边距离≧0.2mm |
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V割拼板 | ① V割处走线和焊盘距板边距离≧0.4mm |
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邮票孔拼板 | ① 非邮票孔处走线和焊盘距板边距离≧0.2mm |
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板厚公差 | 板厚≧1.0mm，板厚公差+/-10% | 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）；板厚T=0.8mm，实物板厚为 0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1） | |
设计 | AD | ① 需要加工的槽孔与外形一定放在同一层，且资料中保持唯一的外形层 | 查看详情说明 |
EDA | 绘制槽孔尽量用挖槽区域画 |
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PADS | ① PCB生产厂家是采用还原铺铜（Hatch），PADS软件设计的客户请务必注意 |
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